一、无铅锡膏温度变化图表

下图是温度于粘度之间的联系，粘度随着温度的变化而影响其印刷性，因此控制工作环境的温度是十分重要的。

粘度计：采用Malcom制造的PCU型粘度计。

二、无铅锡膏坍塌测试图

无铅锡膏坍塌在印刷中或预热中坍塌严重，必然导致锡球和架桥之发生。 下图为印刷后无铅锡膏显相，根据JIS-Z 3284所测试结果。

印刷后加热坍塌 金属掩模：0.2mmt     缝宽：0.1/0.2/0.3/0.4mm    加热提交：150℃，1min