一、焊后PCB板面残留多板子脏
1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)；
2.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)；
3.锡炉温度不够；
4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的；
5.助焊剂涂布太多；
6.组件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升；
7.FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
二、着 火
1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上；
2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)；
3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了；
4.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)；
5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。
三、腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑）
1.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）；
2.使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。
四、连电，漏电（绝缘性不好）
1.PCB设计不合理，布线太近等； 
2. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。 
五、漏焊，虚焊，连焊 
1.FLUX涂布的量太少或不均匀；
2.部分焊盘或焊脚氧化严重； 
3.PCB布线不合理（元零件分布不合理）； 
4.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀； 
5.手浸锡时操作方法不当；
6.链条倾角不合理；
7.波峰不平。 
六、焊点太亮或焊点不亮
1.可通过选择光亮型或消光型的FLUX来解决此问题）；
2.所用锡不好（如：锡含量太低等）。
七、短 路 
1）锡液造成短路： 
　A、发生了连焊但未检出；
　B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥；
　C、焊点间有细微锡珠搭桥；
　D、发生了连焊即架桥。
2） PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路。
八、烟大，味大 
1.FLUX本身的问题
　A、树脂：如果用普通树脂烟气较大；
　B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大；
　C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味。
2.排风系统不完善。
九、飞溅、锡珠
1）工 艺
A、 预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）；
B、走板速度快未达到预热效果；
C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠；
D、手浸锡时操作方法不当；
E、工作环境潮湿。
2）P C B板的问题
A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生；
B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气；
C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气。
十、上锡不好，焊点不饱满 
1.使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发；
2.走板速度过慢，使预热温度过高；
3.FLUX涂布的不均匀；
4.焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良； 
5.FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及组件脚完全浸润；
6.PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡。 
十一、FLUX发泡不好 
1.FLUX的选型不对；
2.发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大；
3.气泵气压太低；
4.发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀；
5.稀释剂添加过多。
十二、发泡太好 
1.气压太高； 
2.发泡区域太小； 
3.助焊槽中FLUX添加过多； 
4.未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高 。
十三、FLUX的颜色 
有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后变色，但不影响FLUX的焊接效果及性能
十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡
1、80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题
　A、清洗不干净；
　B、劣质阻焊膜；
　C、PCB板材与阻焊膜不匹配；
　D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜；
　E、热风整平时过锡次数太多。
2、锡液温度或预热温度过高
3、焊接时次数过多
4、手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长