无铅低温锡膏 HTB-LF-6603
系列
→
无铅低温锡膏SGS测试报告
|
|
Sn42/Bi85无铅低温锡膏熔点138℃；作业温度需求150～170℃（Time
30～60Sec）；为目前最合适的焊接材料；由于CPU散热器及散热模组，无铅锡膏具备高抗力及高印刷性，回焊后亮度高且表面残留物低无需清洗，无卤素化合物残留，符合环保禁用物质标准。
|
|
|
|
|
|
LF
Solder Paste HTB-LF-6603
系列特性表 |
|
|
|
| 项
目 |
特
性 |
测试方法 |
| 金属含量 |
Sn42/Bi58
|
JIS Z 3282(1999)
|
| 锡粉粒度 |
25-45
μm
|
IPC-TYPE 3
|
| 熔
点 |
138℃
|
根据DSC测量法
|
| 印刷特性 |
> 0.2mm
|
JIS Z 3284 4
|
| 锡粉形状 |
球形
|
JIS Z 3284(1994)
|
| 助焊剂含量 |
11 ± 0.2
|
JIS Z 3284(1994)
|
| 含氯量 |
< 0.1%
|
JIS Z 3197(1999)
|
| 粘
度 |
190 ± 20Pa's
|
PCU型粘度计，Malcom制造
25℃以下测试
|
|
550 ± 50Kcps
|
| 水萃取液电阻率 |
> 1×104 Ωcm
|
JIS Z 3197(1997)
|
| 绝缘电阻测试 |
> 1×1010 Ω
|
JIS Z 3284(1994)
|
| 塌陷性 |
< 0.15mm
|
印刷在陶瓷板上，在150℃加热
60秒的陶瓷
|
| 锡珠测试 |
合格
|
印刷在陶瓷板上，熔化及回热后
在50倍之显微镜之观察
|
| 扩散率 |
> 85%
|
JIS Z 3197(1986)6.10
|
| 铜盘侵蚀测试 |
合格、无侵蚀
|
JIS Z 3197(1986)6.6.1
|
| 残留物测试 |
合格
|
JIS Z 3284(1994)
|
|
|
|
|
无铅低温锡膏回焊曲线图 |
|
|
|
|
预热阶段 |
|
|
|
·在预热区，锡膏内的部分挥发性溶剂蒸发，并降低对元器件之冲击。
·要求：升温斜率为1.0～3.0℃/秒。
·若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流动性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象，同时会使元器件承受过大的热应力而受损。 |
|
|
|
保温阶段 |
|
|
|
·在该区助焊剂开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达焊区前各部温度均匀。
·要求：温度为110℃～138℃，时间为90～150秒，升温斜率应小于2/秒。 |
|
|
|
回焊阶段 |
|
|
|
·锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。
·要求：峰值温度为170～180℃，138℃以上时间为50～80秒（1mporant）。
·若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗，助焊剂残留物炭化变色，元器件受孙等。
·若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点，具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。 |
|
|
|
冷却阶段 |
|
|
|
·离开回焊区，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度示范重要，焊点强度会随冷却速度增加而增加。
·要求:降温斜率小于4℃冷却终止温度，最好不高于75℃。
·若冷却温度太快，则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点有裂纹等不良现象。
·若冷却温度太慢，则可能会形成较大所谓晶粒结构，使焊点强度变差或元器件移位。 |
|
|