无铅中温锡膏

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无铅中温锡膏 HTB-LF-6607 系列

Sn64/Ag1/Bi35无铅低温锡膏熔点178℃;作业实际温度需求200-220℃(Time 30-60Sec);为目前最适合的焊接材料;由于低温作业提升制造良率，广泛应用于高频头、插件PCB板、遥控板,对不能承受高温PCB板具有良好的上锡性及焊接牢固度；无锡铅膏具备高抗力性及优良的印刷性能，回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗,无卤素化合物残留,符合ROHS环保禁用物质标准。

LF Solder Paste HTB-LF-6607 系列特性表

项目	特性	测试方法
金属含量	Sn64/Ag1/Bi35	JIS Z 3282(1999)
锡粉粒度	25-45um	IPC-TYPE 3
熔点	178℃	根据DSC测量法
印刷特性	﹥0.3mm	JIS Z 3284 4
锡粉形状	球形	JIS Z 3284 (1994)
助焊剂含量	10±1	JIS Z 3284(1994)
含氯量	﹤0.1%	JIS Z 3197(1999)
粘度	180±20Pa`s 600±50Kcps	PCU型粘度计,Malcom制造,25℃以下测试.
水萃取液电阻率	> 1×10⁴Ωcm	JIS Z 3197(1997)
绝缘电阻测试	> 1×10¹¹Ω	JIS Z 3284(1994)
塌陷性	< 0.15mm	印刷在陶瓷板上，在150℃加热60秒的陶瓷
锡珠测试	很少发生	印刷在陶瓷板上，熔化及回热后在50倍之显微镜之观察
扩散率	< 89%	JIS Z 3197(1986)6.10
铜盘侵蚀测试	合格、无侵蚀	JIS Z 3197(1986)6.6.1
残留物测试	合格	JIS Z 3284(1994)

回焊说明

红外线或热风可在空气或氧气环境中回焊，下图可作为您的生产过程流图的一般指导，对于不同密度，不同几何尺寸的PCB板和烘箱类型，进一步的温度调整是有必要的，标准的温度曲线图如下：

品质检验报告

根据客户的要求，我们将提供每批锡膏的检验报告，报告内容如下：
a)锡膏型号 b)锡膏批号 c)合金成份 d)助焊剂成份（Wt%） e)锡膏粘度 f)锡珠测试