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无铅助焊剂SGS测试报告 |
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→无铅助焊剂SGS测试报告
→无铅助焊剂操作需知
→助焊剂常见状况与分析
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无铅助焊剂采用欧洲进口天然松香，经特殊化学反应去除天然树脂中杂质与不良物，并配合多种高精密度焊锡材料添加反应合成，具有快干、焊点消光且结构饱满、无腐蚀性、焊锡性卓越、润湿性极佳且稳定安全等特性。在标准比重内作业可达完全免清洗之效果并符合各电气性要求，尚须清洗时按一般清洗流程作业即可获至相当良好清洗之信赖度。 |
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▲无铅免洗助焊剂 |
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产品种类
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| 型
号 |
固态含量 |
比重25℃ |
扩展率 |
特
点 |
| Sn/Ag/Cu |
Sn/Cu |
| HB-LF-908A |
15%
|
0.823 ± 0.005
|
93%
|
80%
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无VOC物质，对无铅焊料助焊特强
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| HB-LF-908B |
17%
|
0.825 ± 0.005
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| HB-LF-907A |
10.5%
|
0.815 ± 0.005
|
93%
|
80%
|
| HB-LF-907B |
12%
|
0.817 ± 0.005
|
| HB-LF-906A |
8%
|
0.810 ± 0.005
|
91%
|
88%
|
配合Sn-Ag-Cu系列无铅焊料使用效果极佳
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| HB-LF-906B |
9%
|
0.813 ± 0.005
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| HB-LF-905A |
5%
|
0.805 ± 0.005
|
90%
|
83%
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助焊性强，能有效降低无铅焊料的表面张力
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| HB-LF-905B |
5.5%
|
0.806 ± 0.005
|
| HB-LF-903A |
3%
|
0.800 ± 0.005
|
88%
|
81%
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无VOC物质，配合Sn-Ag-Cu系列焊料
使用效果极佳，也可用于有铅焊料
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| HB-LF-903B |
3.5%
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0.802 ± 0.005
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产品特点 |
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·有效降低无铅焊料的表面张力，增强润湿力。
·对人体无毒害，不然，使用安全。
·固态含量低，焊后板面残留物极少，无腐蚀，无需清洗。
·绝缘电阻高，电性能好。
·有极佳的焊接性能，焊点饱满。
·润湿性优良，大焊盘上锡均匀，双面板透锡性好。 |
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