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无铅免洗助焊剂（中固量）
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无铅助焊剂SGS测试报告 |
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→无铅助焊剂SGS测试报告
→无铅助焊剂操作需知
→助焊剂常见状况与分析
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无铅免洗助焊剂（中固量）
HB-LF-906A /
HB-LF-906B HB-LF-907A
/ HB-LF-907B
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无铅免洗助焊剂HB-LF-906、HB-LF-907系列由高品质的改良优良树脂，经过精心调配之后所制成的有极性活化助焊剂，焊接后PCB板干净且不粘手的特性，电绝缘性好，助焊能力强，应用范围广。符合美国军方规定的MIL-14256及美国联邦QQ－S－571E标准，不含有导电离子和腐蚀性离子。符合最新环保要求，绝缘阻抗高，焊前和焊后能保持长期稳定的品质。 |
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产品特性
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·不含卤素。
·高绝缘阻抗值。
·PCB板上残留物硬而透明且不吸水。
·焊前和焊后作业时基板及零件不产生腐蚀性，免清洗。
·可以通过严格的铜镜及表面阻抗测试。
·具有抗高温的性能，能够使无铅焊锡迅速润湿，扩散且焊接饱满、短路少。 |
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适用范围 |
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电源产品、通讯产品、仪器设备、医疗设备、电视机、音响设备、家用电器、电脑产品等等PCB板的焊接。 |
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无铅免洗助焊剂 HB-LF-903
HB-LF-905
系列特性表 |
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| 专
案 |
规
格 |
| 助焊剂型号 |
HB-LF-906A
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HB-LF-906B
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HB-LF-907A
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HB-LF-907B
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| 物理状态 |
淡黄色液体
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淡黄色液体
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淡黄色液体
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淡黄色液体
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| 焊点颜色 |
光亮型
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光亮型
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光亮型
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光亮型
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| 比重 |
0.810 ± 0.005
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0.813 ± 0.005
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0.815 ± 0.005
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0.817 ± 0.005
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| 固态含量 |
8%
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9%
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10.5%
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12%
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| 松香分类 |
A级进口树脂
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A级进口树脂
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A级进口树脂
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A级进口树脂
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| 流动和持续性 |
Pass
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Pass
|
Pass
|
Pass
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| 卤素含量(%) |
0
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0
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0
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0
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| 水萃取液电阻率 |
5×105 Ωcm
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5×105 Ωcm
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5×105 Ωcm
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5×105 Ωcm
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| 表面绝缘电阻 |
4×1011 Ω
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4×1011 Ω
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1×1012 Ω
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1×1012 Ω
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| 腐蚀性测试 |
Pass
|
Pass
|
Pass
|
Pass
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| 适用稀释剂 |
LF-500
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LF-500
|
LF-500
|
LF-500
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无铅免洗助焊剂 HB-LF-903 /
HB-LF-905
系列参数表 |
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| 助焊剂型号 |
HB-LF-906A
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HB-LF-906B
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HB-LF-907A
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HB-LF-907B
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| 操作方法 |
喷雾、发泡、粘浸
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| 助焊剂涂布量(固形份) |
喷雾 |
350-800mg/m2
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350-800mg/m2
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350-700mg/m2
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350-700mg/m2
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| 发泡 |
400-850mg/m2
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400-850mg/m2
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450-800mg/m2
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450-800mg/m2
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| 板面预热温度(℃) |
单面板：60－110
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单面板：45－105
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| 板底预热温度(℃) |
双面板：95－130
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双面板：95－120
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| 板面升温速度 |
每秒2℃以下
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| 链条角度 |
4.5 o ± 0.5
o
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| 链条速度 |
1.0－1.5m/mm
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| 粘锡时间 |
3－4秒（通常用3.0－3.5秒）
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| 锡
温(℃) |
255±5(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 265±5(Sn-0.7Cu、Sn-0.5Cu、Su－99.9)
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