无铅免洗锡膏 HTB-LF-6600A/B
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Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5、Sn96.3/Ag3.0/Cu0.5/Sb0.2无铅锡膏熔点217℃；作业温度需求230～235℃（Time20～30Sec）；为目前最适合的焊接材料；具备高抗力性及优良的印刷性，体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和持续性，适用于细间距器件（QFR）的贴装，回焊后焊点饱满且表面残留物极小无需清洗，无卤素化合物残留，符合环保禁用物质标准。
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LF Solder Paste
HTB-LF-6602A/B特性表 |
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项 目 |
特 性 |
测试方法 |
| 金属含量 |
Sn99/Ag0.3/Cu0.7 |
JIS Z 3282(1999) |
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锡粉粒度 |
25-45 μm
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IPC-TYPE 3
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| 熔 点 |
217℃ |
根据DSC测量法 |
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印刷特性 |
> 0.2mm
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JIS Z 3284
4 |
| 锡粉形状 |
球形 |
JIS Z 3284(1994) |
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助焊剂含量 |
11.3 ± 0.2
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JIS Z
3284(1994) |
| 含氯量 |
< 0.1% |
JIS Z 3197(1999) |
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粘 度 |
190 ±
20Pa's |
PCU型粘度计，Malcom制造
25℃以下测试 |
| 530 ±
50Kcps |
| 水萃取液电阻率 |
> 1×104 Ωcm |
JIS Z 3197(1997) |
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绝缘电阻测试 |
> 1×1010
Ω |
JIS Z
3284(1994) |
| 塌陷性 |
< 0.15mm |
印刷在陶瓷板上，在150℃加热
60秒的陶瓷 |
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锡珠测试 |
合格 |
印刷在陶瓷板上，熔化及回热后
在50倍之显微镜之观察 |
| 扩散率 |
< 86% |
JIS Z 3197(1986)6.10 |
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铜盘侵蚀测试 |
合格、无侵蚀
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JIS Z
3197(1986)6.6.1 |
| 残留物测试 |
合格 |
JIS Z 3284(1994)
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无铅锡膏回焊曲线图 |
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Temperature(℃)此回焊曲线适用于Sn/Ag/Cu、Sn/Cu
温度曲线
0
50 100
150
200
250 300
温度:℃
/ 时间:S
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预热阶段 |
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A 升温速度应控制在每秒1-3℃/S。。
预热区的温度上升应注意避免过急，以免锡膏的流移性不良，而导致锡球的产生。
B 预热时间约为60-120秒。
倘若预时间不足，则容易产生较大之锡球，反之，如果预热时间太长，则容易引起较细小之锡球。
C 预热最终温度，必须达到180-200。若最终温度不足，可能在回焊后产生未熔融之情形。 |
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熔融阶段 |
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D
将尖峰温度设定在230-250℃，并应注意避免温度上升过急，以免导致锡膏的流移性不良，而导致锡球的产生。
E 熔融温度控制在220℃以上，不少于30秒。 |
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冷却阶段 |
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应避免冷却速度过于缓慢，以免较容易导致零件的位移以及降低焊接的强度。 |
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无铅无卤锡膏
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产品说明
