|
无铅免洗助焊剂（中固量） HB-LF-906A /
HB-LF-906B HB-LF-907A
/ HB-LF-907B
|
|
无铅免洗助焊剂HB-LF-906、HB-LF-907系列由高品质的改良优良树脂，经过精心调配之后所制成的有极性活化助焊剂，焊接后PCB板干净且不粘手的特性，电绝缘性好，助焊能力强，应用范围广。符合美国军方规定的MIL-14256及美国联邦QQ－S－571E标准，不含有导电离子和腐蚀性离子。符合最新环保要求，绝缘阻抗高，焊前和焊后能保持长期稳定的品质。 |
|
|
|
|
产品特性
|
|
·不含卤素。
·高绝缘阻抗值。
·PCB板上残留物硬而透明且不吸水。
·焊前和焊后作业时基板及零件不产生腐蚀性，免清洗。
·可以通过严格的铜镜及表面阻抗测试。
·具有抗高温的性能，能够使无铅焊锡迅速润湿，扩散且焊接饱满、短路少。 |
|
|
适用范围 |
|
|
|
|
电源产品、通讯产品、仪器设备、医疗设备、电视机、音响设备、家用电器、电脑产品等等PCB板的焊接。 |
|
|
|
|
无铅免洗助焊剂 HB-LF-903
HB-LF-905
系列特性表 |
|
|
|
| 专
案 |
规
格 |
| 助焊剂型号 |
HB-LF-906A
|
HB-LF-906B
|
HB-LF-907A
|
HB-LF-907B
|
| 物理状态 |
淡黄色液体
|
淡黄色液体
|
淡黄色液体
|
淡黄色液体
|
| 焊点颜色 |
光亮型
|
光亮型
|
光亮型
|
光亮型
|
| 比重 |
0.810 ± 0.005
|
0.813 ± 0.005
|
0.815 ± 0.005
|
0.817 ± 0.005
|
| 固态含量 |
8%
|
9%
|
10.5%
|
12%
|
| 松香分类 |
A级进口树脂
|
A级进口树脂
|
A级进口树脂
|
A级进口树脂
|
| 流动和持续性 |
Pass
|
Pass
|
Pass
|
Pass
|
| 卤素含量(%) |
0
|
0
|
0
|
0
|
| 水萃取液电阻率 |
5×105 Ωcm
|
5×105 Ωcm
|
5×105 Ωcm
|
5×105 Ωcm
|
| 表面绝缘电阻 |
4×1011 Ω
|
4×1011 Ω
|
1×1012 Ω
|
1×1012 Ω
|
| 腐蚀性测试 |
Pass
|
Pass
|
Pass
|
Pass
|
| 适用稀释剂 |
LF-500
|
LF-500
|
LF-500
|
LF-500
|
|
|
|
|
无铅免洗助焊剂 HB-LF-903 /
HB-LF-905
系列参数表 |
|
|
|
| 助焊剂型号 |
HB-LF-906A
|
HB-LF-906B
|
HB-LF-907A
|
HB-LF-907B
|
| 操作方法 |
喷雾、发泡、粘浸
|
| 助焊剂涂布量(固形份) |
喷雾 |
350-800mg/m2
|
350-800mg/m2
|
350-700mg/m2
|
350-700mg/m2
|
| 发泡 |
400-850mg/m2
|
400-850mg/m2
|
450-800mg/m2
|
450-800mg/m2
|
| 板面预热温度(℃) |
单面板：60－110
|
单面板：45－105
|
| 板底预热温度(℃) |
双面板：95－130
|
双面板：95－120
|
| 板面升温速度 |
每秒2℃以下
|
| 链条角度 |
4.5 o ± 0.5
o
|
| 链条速度 |
1.0－1.5m/mm
|
| 粘锡时间 |
3－4秒（通常用3.0－3.5秒）
|
| 锡
温(℃) |
255±5(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 265±5(Sn-0.7Cu、Sn-0.5Cu、Su－99.9)
|
|
|
|
无铅无卤锡膏
您的位置：
无铅免洗中固量助焊剂HB-LF-907B
产品说明
