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 无铅中温无卤素锡膏LF-6607H-W
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 产品说明 |
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LF-6607H-W是一款专为管状印刷设计的无铅无卤素锡膏。管状印刷工艺主要应用于穿孔元件的焊接，对于微小间距的焊电能获得波峰焊接无法比拟的效果。LF-6607H-W具有良好的印刷流动性，而且在PCB上不易坍塌，回流后焊点绝少发生桥连或露铜，返修率低。LF-6607H-W使用时粘度稳定，印刷量不会随着使用时间的长短而发生变化，焊点均匀一致。
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性能特点 |
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·符合ROSH标准,通过SGS检测以及无卤素检测.
·抗坍塌性优良，绝少连
焊。
·回流窗口宽，工艺过程易于控制。
·印刷稳定、流畅，无露铜、少锡。
·工作时间长，适用于恶劣环境。
·虚焊、假焊等不良发生率低，回流后PPM值低。 |
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项 目 |
特 性 |
测试方法 |
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金属含量 |
Sn64/Ag1/Bi35 |
JIS Z 3282(1999) |
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锡粉粒度 |
25-45um |
IPC-TYPE 3 |
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熔点 |
179℃ |
根据DSC测量法 |
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印刷特性 |
﹥0.3mm |
JIS Z 3284 4 |
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锡粉形状 |
球形 |
JIS Z 3284 (1994) |
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助焊剂含量 |
10.7% |
JIS Z 3284 (1994) |
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含卤量 |
﹤0.1% |
JIS Z 3197 (1999) |
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粘度 |
180Pa`s |
PCU型粘度计,Malcom制造,25℃以下测试. |
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600±50Kcps |
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水萃取液电阻率 |
﹥1*104Ωcm |
JIS Z 3197(1997) |
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绝缘电阻测试 |
﹥1*1011Ω |
JIS Z 3284(1994) |
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塌陷性 |
﹤0.15mm |
印刷在陶瓷板上,在150℃加热60秒的陶瓷. |
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锡珠测试 |
很少发生 |
印刷在陶瓷板上,熔化及回热后,在50倍之显微镜之观察. |
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扩散率 |
﹥90% |
JIS Z 3197(1986) 6.10 |
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铜盘侵蚀测试 |
合格、无侵蚀 |
JIS Z 3197(1986) 6.6.1 |
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残留物测试 |
合格 |
JIS Z 3284(1994) |
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推荐回充曲线参数 |
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·预热区: 以每秒1-4℃的升温速度将温度从室温匀速上升至150℃.
·保温区:
用60秒-120秒将温度从150℃平级升至180℃,使PCB表面受热均匀.
·回流区:
1)根据不同产品,将峰值控制在230℃～245℃间。
2）高于220的时间应控制在20-45秒间。
·冷却区：
推荐降温速率≥2℃/秒。过慢的冷却速度有时易造成器件移位及降低焊接强度，而冷却过快易增
加残留物脆性。
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品质检验报告 |
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根据客户的要求，我们将提供每批锡膏的检验报告，报告内容如下：
a)锡膏型号 b)锡膏批号 c)合金成份 d)助焊剂成份（Wt%） e)锡膏粘度
f)锡珠测试 |
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无铅无卤锡膏
