|
|
无铅中温锡膏
HTB-LF-6607A/B
→ SGS检测报告
→
无卤检测报告 |
|
Sn64/Ag1/Bi35无铅低温锡膏熔点178℃;作业实际温度需求200-220℃(Time 30-60Sec);为目前最适合的焊接材料;由于低温作业提升制造良率，广泛应用于高频头、插件PCB板、遥控板,对不能承受高温PCB板具有良好的上锡性及焊接牢固度；无锡铅膏具备高抗力性及优良的印刷性能，回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗,无卤素化合物残留,符合ROHS环保禁用物质标准。
|
|
|
LF
Solder Paste HTB-LF-6607
系列特性表 |
|
|
|
| 项
目 |
特
性 |
测试方法 |
| 金属含量 |
Sn64/Ag1/Bi35
|
JIS Z 3282(1999)
|
| 锡粉粒度 |
25-45um
|
IPC-TYPE 3
|
| 熔
点 |
178℃
|
根据DSC测量法
|
| 印刷特性 |
﹥0.3mm
|
JIS Z 3284 4
|
| 锡粉形状 |
球形
|
JIS Z 3284 (1994)
|
| 助焊剂含量 |
10±1
|
JIS Z 3284(1994)
|
| 含氯量 |
﹤0.1%
|
JIS Z 3197(1999)
|
| 粘
度 |
180±20Pa`s
600±50Kcps
|
PCU型粘度计,Malcom制造,25℃以下测试.
|
| 水萃取液电阻率 |
> 1×104 Ωcm
|
JIS Z 3197(1997)
|
| 绝缘电阻测试 |
> 1×1011 Ω
|
JIS Z 3284(1994)
|
| 塌陷性 |
< 0.15mm
|
印刷在陶瓷板上，在150℃加热60秒的陶瓷
|
| 锡珠测试 |
很少发生
|
印刷在陶瓷板上，熔化及回热后在50倍之显微镜之观察
|
| 扩散率 |
< 89%
|
JIS Z 3197(1986)6.10
|
| 铜盘侵蚀测试 |
合格、无侵蚀
|
JIS Z 3197(1986)6.6.1
|
| 残留物测试 |
合格
|
JIS Z 3284(1994)
|
|
|
|
|
回焊说明 |
|
|
红外线或热风可在空气或氧气环境中回焊，下图可作为您的生产过程流图的一般指导，对于不同密度，不同几何尺寸的PCB板和烘箱类型，进一步的温度调整是有必要的，标准的温度曲线图如下：
|
|
|
|
品质检验报告 |
|
|
根据客户的要求，我们将提供每批锡膏的检验报告，报告内容如下：
a)锡膏型号
b)锡膏批号 c)合金成份 d)助焊剂成份（Wt%）
e)锡膏粘度 f)锡珠测试
|
无铅无卤锡膏
您的位置：
无铅中温锡膏HTB-LF-6607A/B
产品说明
