|
无铅免洗助焊剂(低固量) HB-LF-903A /
HB-LF-903B HB-LF-905A
/ HB-LF-905B
|
|
|
|
无铅免洗助焊剂HB-LF-903、HB-LF-905系列是W/W级进口改良松香,经由特殊的活化制程,复合而成免洗低固量、若活性、无卤素的电子助焊剂,焊接后的板材透明而干净,且有快不粘手的特性。
对于MIL-14256及IPC-TM-650两项标准,虽然没有限制其使用的活性剂量,到对某些特殊制品以及有关国家之规定,PC板不含有导电离子和腐蚀性离子。符合最新环保要求,同时焊前和焊后能保持长期稳定的品质,HB-LF-903、HB-LF-905系列均符合这一要求。 |
|
|
|
|
产品特性
|
|
·高绝缘阻抗值、免清洗。
·焊前和焊后高温作业时对基板及零件不会产生腐蚀。
·残留物极少,铺展均匀,快干不吸水。
·焊点饱满,上锡均匀,透锡性极佳。
·可以通过严格的铜镜及表面阻抗测试。
·润湿力好,能有效降低焊料表面的张力。 |
|
适用范围 |
|
|
|
|
计算机、图像设备、电视机、音响设备、家用电器、仪器设备、医疗设备、UPS等行业PCB板的焊接。 |
|
|
|
无铅免洗助焊剂 HB-LF-903
HB-LF-905
系列特性表 |
|
|
|
| 专
案 |
规
格 |
| 助焊剂型号 |
HB-LF-903A
|
HB-LF-903B
|
HB-LF-905A
|
HB-LF-905B
|
| 物理状态 |
淡黄色液体
|
淡黄色液体
|
淡黄色液体
|
淡黄色液体
|
| 焊点颜色 |
光亮型
|
光亮型
|
光亮型
|
光亮型
|
| 比重 |
0.800 ± 0.005
|
0.800 ± 0.005
|
0.800 ± 0.005
|
0.800 ± 0.005
|
| 固态含量 |
3%
|
3.5%
|
5%
|
5.5%
|
| 松香分类 |
A级进口树脂
|
A级进口树脂
|
A级进口树脂
|
A级进口树脂
|
| 流动和持续性 |
Pass
|
Pass
|
Pass
|
Pass
|
| 卤素含量(%) |
0
|
0
|
0
|
0
|
| 水萃取液电阻率 |
5×105 Ωcm
|
5×105 Ωcm
|
5×105 Ωcm
|
5×105 Ωcm
|
| 表面绝缘电阻 |
4×1011 Ω
|
4×1011 Ω
|
1×1012 Ω
|
1×1012 Ω
|
| 腐蚀性测试 |
Pass
|
Pass
|
Pass
|
Pass
|
| 适用稀释剂 |
LF-500
|
LF-500
|
LF-500
|
LF-500
|
|
|
|
无铅免洗助焊剂 HB-LF-903 /
HB-LF-905
系列参数表 |
|
|
|
| 助焊剂型号 |
HB-LF-903A
|
HB-LF-903B
|
HB-LF-905A
|
HB-LF-905B
|
| 操作方法 |
喷雾、发泡、粘浸
|
| 助焊剂涂布量(固形份) |
喷雾 |
400-800mg/m2
|
400-800mg/m2
|
350-750mg/m2
|
350-750mg/m2
|
| 发泡 |
500-900mg/m2
|
500-900mg/m2
|
450-850mg/m2
|
450-850mg/m2
|
| 板面预热温度(℃) |
单面板:75-105
|
单面板:60-90
|
| 板底预热温度(℃) |
双面板:95-120
|
双面板:80-105
|
| 板面升温速度 |
每秒2℃以下
|
| 链条角度 |
4.5 o ± 0.5
o
|
| 链条速度 |
1.0-1.5m/mm
|
| 粘锡时间 |
3-4秒(通常用3.0-3.5秒)
|
| 锡
温(℃) |
255±5(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 265±5(Sn-0.7Cu、Sn-0.5Cu、Su-99.9)
|
|